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      鍍層測厚儀器

      更新時間:2022-08-16

      產品型號:E8-SPR

      廠家性質:經銷商

      訪問次數:44

      簡要描述:

      硬件技術:

      ● 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長儀器使用壽命。

      ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。

      ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計。

      ● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。



      外形特點:

      ● 儀器結構采用人體工程學設計,儀器兩側按成人手臂長度設計,方便移動、搬運。

      ● 上蓋傾斜6度角,寓意對客戶的尊重。

      ● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍、雅致白搭配,藍色代表科技,白色代表圣潔,寓意對科學的敬仰。

      ● 可視化樣品窗。

      ● 輻射防護:

      ● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

      ● 輻射標志警示。

      ●迷宮式結構,防止射線泄漏。


      硬件技術:

      ● 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長儀器使用壽命。

      ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。

      ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計。

      ● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。


      ● 分析元素:Na~U之間元素。

      ● 分析時間:60秒。

      ● 配置RoHS檢測分析模型,無鹵分析 軟件界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。

      ● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份,一鍵還原功能,保護用戶數據安全。

      ● HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度。

      ● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。


      探測器

      ● Be窗厚度:1mil

      ● 晶體面積:25mm2

      ● 最佳分辨率:145eV

      ● 信號處理系統DP5


      X射線管

      ● 電    壓 :0~50kV

      ● 最大電流 :2.0mA

      ● 最大功率 :50W

      ● 靶    材 :Mo

      ● Be窗厚度 :0.2mm

      ● 使用壽命 :大于2萬小時


      高壓電源

      ● 輸出電壓:0~50kV

      ● 燈絲電流:0~2mA

      ● 最大功率:50W

      ● 紋波系數:0.1%(p-p 8小時穩定性:0.05%


      攝像頭

      ● 微焦距

      ● 500萬像素


      準直器、濾光片

      ● 快拆卸準直器、濾光片系統

      ● 多種材質準直器

      ● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

      ● 多種濾光片、準直器組合,軟件自動切換


      其他配件

      ●進口高性能開關電源

      ●進口低噪聲、大風量風扇

      ● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長x寬x高)

      ● 樣品倉尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長x寬x高)

      ● 儀器重量   :33.5kg

      ● 供電電源 :AC220V/ 50Hz

      ● 最大功率 :330W

      ● 工作溫度 :15-30℃

      ● 相對濕度 :≤85%,不結露

      ● 鍍層分析:各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;鍍層元素含量分析
      ● RoHS /ELV指令測試元素:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)、Br(溴)

      ●無鹵檢測:測試元素:Br(溴)、Cl(氯);

      ●合金分析:鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。


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